「半導体装置部品」の加工実績・製造実績一覧 半導体製造装置部品の加工実績。装置部品の高い精度を実現します。薄肉加工やクランプが難しい部品であっても当社なら量産加工が可能です。製造納期とコストに貢献します。 半導体製造装置マシニング加工用イケール治具（FC材） 材質FC（ねずみ鋳鉄品）サイズ800X800X900 詳細を見る 半導体製造装置部品の加工用治具（SS400の高精度加工） 材質SS400（炭素鋼）、他サイズ250X600X1100 詳細を見る
