「半導体装置部品」の加工実績・製造実績一覧 半導体製造装置部品の加工実績。装置部品の高い精度を実現します。薄肉加工やクランプが難しい部品であっても当社なら量産加工が可能です。製造納期とコストに貢献します。 半導体製造装置マシニング加工用イケール治具（FC材） 部品形状 イケール 材質 FC（ねずみ鋳鉄品） サイズ 800X800X900 幾何公差 平面度0.01、直角度0.01 詳細を見る 半導体製造装置部品の加工用治具（SS400の高精度加工） 部品形状 治具 材質 SS400（炭素鋼）、他 サイズ 250X600X1100 幾何公差 平行度：0.02 詳細を見る
